当前速讯：大族激光：公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备等

【资料图】

有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，日本禁止出口半导体设备，目前大族在半导体设备制造方面有哪些相应设备，目前能否做到独立自主，能否做到国产替代，在高端半导体设备方面有哪些新规划新布局。谢谢

大族激光（002008.SZ）5月24日在投资者互动平台表示，公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备。