【资料图】
4月21日,河南渑池县就光电半导体产业园项目与鲁苏共创科技有限公司签约。该项目拟投资50亿元,分三期实施,引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后,项目具备自主芯片研发能力,可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺,制造能力可达1200万件/天以上。
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4月21日,河南渑池县就光电半导体产业园项目与鲁苏共创科技有限公司签约。该项目拟投资50亿元,分三期实施,引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后,项目具备自主芯片研发能力,可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺,制造能力可达1200万件/天以上。
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